آبل تجرى محادثات مع شركة تايوانية لإنتاج رقائق 5G للجيل التالى من منتجاتها

أفادت تقارير أن شركة آبل تجري محادثات مع شركة TSMC التايوانية العملاقة لتصنيع أشباه الموصلات لإنتاج رقائق 5G خاصة بها للجيل التالي من منتجات Apple.

ووفقًا لـ Nikkei Asia، تهدف هذه الخطوة بشكل أساسي إلى تقليل اعتماد Apple على Qualcomm لرقائق 5G الخلوية، ووفقا لتقرير digital trend التقنى، من المحتمل أن يعتمد الجيل الأول من أجهزة مودم 5G الداخلية من Apple على عملية التصنيع الجديدة بتقنية 4 نانومتر من TSMC عند تطويرها ، وستدمج الشريحة مكونات من تصميم Apple للتردد اللاسلكي والموجة المليمترية. 

وبدأت Apple أيضًا العمل على شريحة لإدارة الطاقة مصممة خصيصًا للعمل مع هذا المودم، ومع ذلك، سيبدأ الإنتاج الضخم لمودم Apple 5G بحلول عام  2023. بينما كانت Apple تصمم أنظمتها الخاصة على شرائح (SoCs) لأكثر من عقد من الزمان الآن، كانت الشركة تتجنب عادةً صنع أجهزة المودم الخلوية.

 تستخدم المحصول الحالي من أجهزة iPhone وiPad أجهزة مودم قادرة على 5G مصدرها Qualcomm – تم توفيرها لهم كجزء من صفقة مدتها ست سنوات وقعتها الشركتان في عام 2019، في حين أن اتفاقية Apple مع Qualcomm لن تنتهي حتى عام 2025، فإن Apple قد وضعت بالفعل العمل الأساسي للتأكد من أن المودم الداخلي الخاص به سيكون جاهزًا في السنوات القليلة القادمة.

كجزء من خطتها طويلة الأجل، قامت شركة Apple أولاً بتسوية جميع نزاعات براءات الاختراع مع شركة Qualcomm ووقعت الصفقة طويلة الأجل المذكورة أعلاه، وبعد أشهر، استحوذت أيضًا على أعمال مودم الهواتف الذكية المحاصرة من Intel مقابل مليار دولار، هذا الأخير منحها حق الوصول إلى منجم ذهب حقيقي من 17000 براءة اختراع متعلقة بالتكنولوجيا اللاسلكية، وتشمل براءات الاختراع هذه بروتوكولات مهمة للمعايير الخلوية وبنية المودم.

وبغض النظر عن تكاليف التطوير الأولية، فإن مزايا الانتقال إلى الرقائق الداخلية عديدة، بصرف النظر عن منح Apple مزيدًا من التحكم في تكامل الأجهزة، سيؤدي ذلك إلى خفض تكلفة التصنيع بشكل كبير، في حين أنه من غير المحتمل أن تمرر Apple هذه المدخرات إلى المستهلكين، إلا أن تكامل الأجهزة الأكثر إحكامًا – في حالة Apple – أدى عادةً إلى مكاسب هائلة في الأداء، يبقى أن نرى ما إذا كان هذا سيكون هو الحال مع أجهزة المودم الداخلية من Apple أيضًا.